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曝荣耀拿下骁龙 888 + 天玑 1200 芯片,新机年中问世
2021-02-26 10:46:51来源:

2 月 25 日消息 知名博主 @数码闲聊站 透露,新荣耀不再受限,荣耀已经拿到天玑 1100、天玑 1200 和骁龙 888 等新平台,并在调试的过程中,新机蓄势待发。此外,该博主还在评论区中表示,搭载全新平台的荣耀新机将于今年年中问世。

1 月 22 日荣耀发布了搭载天玑 1000 + 芯片的开年旗舰荣耀 V40,引发了众多讨论。

天玑 1200 芯片采用台积电 6nm 工艺,1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz,3 个 Cortex-A78 2.6GHz,4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心,性能提升 22%,能效提升 25%。GPU 规模变化不大,性能最多提升 13%。

天玑 1100 芯片采用台积电 6nm 制程工艺,4 个 A78 2.6GHz 核心,4 个 A55 2.0GHz 核心,GPU 采用 ARM G77 MC9,支持双通道 UFS 3.1。

骁龙 888 则于去年 12 月正式发布,高通在这款 5nm 的处理器首次引入 ARM 超级大核,带来了大幅度的性能升级;首次集成了骁龙 X60 5G 调制解调器,拥有了全球最快的 5G 连接速率;新增了融合 AI 加速器以后骁龙 888 的 AI 达每秒 26 万亿次运算。

联发科在 1 月 20 日发布了新一代 5G 旗舰 SoC,天玑 1200 和天玑 1100。两款芯片都包含了高度集成的 5G 调制解调器,采用联发科 UltraSave 5G 技术,节能效果极佳。除了支持最新的连接功能外,还支持从 2G 到 5G 的各代连接功能,包括(SA)独立和非独立(NSA)的 5G 架构、频分双工 (FDD)和时分双工 (TDD)的 5G 载波聚合 (2CC)、动态频谱共享 (DSS)、真正的双 SIM 卡 5G(5G SA+5G SA)和 5G 高清语音 (VoNR)。芯片组还集成了对 5G HSR 模式和 5G Elevator 模式的增强功能,以确保跨网络的可靠和无缝 5G 连接。

1 月 22 日荣耀 CEO 赵明在接受媒体采访时称,已恢复与英特尔、高通、联发科等几乎所有供应商的合作关系。供应方面没有了牵制,荣耀可以全力以赴进入市场。赵明透露,荣耀的采购、生产交付等一切都已经恢复正常。

相信搭载天玑 1100、天玑 1200 和骁龙 888 等新平台的荣耀新机将会带给用户更多惊喜。

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